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肖亚斌;
数据采集;
机译:具有Au / Ni表面处理的Sn3Ag0.5Cu和Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge焊料BGA封装中的英特尔金属反应
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:高分辨率X射线计算机断层扫描技术及其在矿床中的应用:从数据采集到三维定量测量,并以Ni-Cu-PGE矿床为例
机译:光纤对准激光焊接过程中Au / Ti和Au / Ni金属镀层上的共晶Au-Sn和In-Sn焊料的微观结构
机译:Cu-Au和Potrerillos区,阿喀拉姆地区,智利的Cu-Au和Au-Ag沉积物的地理学,热量和同位素系统
机译:SiO2-Cu-Ni-和Fe-负载的Au纳米颗粒的催化气相甘油工艺
机译:高P Ni / Au和Ni / Pd / Au表面处理的Sn-4Ag-0.5Cu焊料的热循环测试
机译:陶瓷IC封装的au微结构和Ni / au表面处理的功能特性
机译:可用于羰基化合物加氢的催化剂包括rh和在经过氧化预处理的活性炭载体上的Zn,Cu,Ag,Au,Ni,Fe,Cr或V
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Cu-Au核心壳纳米线与Cu纳米线配体交换Cu-Au芯壳纳米线和装置的方法
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