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功率型LED封装关键技术研究

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本文对功率型LED封装过程的关键技术如荧光粉涂覆技术,散热技术,取光技术,静电防护技术等及未来发展方向进行了综述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.

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来源
《海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会》|2013年|572-579|共8页
会议地点台北
作者
杨桂婷; 刘一兵;
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作者单位

中国照明学会;

台湾区照明灯具输出业同业公会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类光源和照明理论;
关键词
功率型发光二极管光源; 封装技术; 工艺优化; 性能评价;

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