国内光纤预制棒制造技术的发展

摘要

本文介绍了光纤预制棒制造技术的现状和发展趋势以及全合成预制棒制造技术的基本工艺流程.芯棒松散体(含芯层和部分包层)由VAD工艺制造。火焰水解反应生成的玻璃颗粒沉积到种棒上。芯层喷灯将SiO2-GeO2玻璃颗粒沉积到种棒的尖端上形成芯层，同时包层喷灯将SiO2玻璃颗粒沉积到芯层松散体的周围形成包层。随着沉积的进行，种棒不断地向上提升和旋转，从而得到外径均匀的预制棒松散体。双喷灯VAD典型的沉积速度为16g/min。当松散体的长度达到设定值，停止沉积。将松散体取出放入约1100℃的玻璃化炉中脱水。此时，松散体呈疏松多孔状，氯气容易扩散进入松散体内部与OH-反应。脱水能够将松散体中的轻基降低到ppb的水平。接着将玻璃化炉的温度升到约1500℃，在氦气气氛中将松散体烧结成透明实心玻璃棒。芯棒的D/d和折射率剖面通过预制棒分析仪检测。接上尾棒后，芯棒被延伸为多根细径芯棒用于OVD外包层沉积。沉积阶段，原料如SiCl4和O2等在喷灯火焰中反应生成SiO2颗粒。粉尘一层一层地沉积到旋转的芯棒上，沉积完成后，将松散体放入玻璃化炉中，高温烧结成透明的预制棒。