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董春元;
测光系统;
机译:现场可编程门阵列的软片和硬片上互连的比较分析
机译:通过溶胶 - 凝胶工艺制造的SRTIO_3掺杂Y_(2/3)CU_3TI_4O_(12)陶瓷的改进的介电性能和晶界响应,用于高能密度存储应用的溶胶 - 凝胶工艺
机译:使用异化工艺在各种化学溶液中处理过的粉末,通过异位工艺制造的MgB_2胶带的临界电流密度得到改善
机译:探索用于FPGA的硬片和软片上网络
机译:设计切片参数对通过熔丝制造工艺制造的零件的功能完整性的影响。
机译:配方和制造工艺参数对冻干口腔崩解片特性的影响
机译:基于微型砌体的简单制造工艺实现具有集成驱动和检测方案的纳米片谐振器
机译:采用简单化学蚀刻工艺制造的具有低阈值电流密度的大直径InGaas / alGaas垂直腔面发射激光器
机译:中性密度滤光片,光量调整装置,成像装置,中性密度滤光片的制造方法,中性密度滤光片的模切成形装置
机译:遮光膜和遮光膜的制造方法,中密度滤光片和中密度滤光片的制造方法以及遮光膜的制造方法中执行的绘制方法
机译:软片剂的制造组合物及软片剂的制造方法
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