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N5000材料凹蚀工艺研究

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文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量凹蚀加工方法,解决了这种设计的产品易发生的凹蚀不够和镀层打折缺陷,满足了N5000材料产品有高厚径比设计时的凹蚀需求!

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|137-142|共6页
会议地点广东东莞
作者
LENG Ke; 冷科; ZHANG Li-hua; 张利华;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
多层印刷电路板; 凹蚀工艺; 缺陷分析; 参数优化;
入库时间 2022-08-17 10:44:09

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