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PTFE混压板ICD问题改善

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随着电子信息技术的发展,信号频率及传输容量不断上升,对于PCB的损耗要求也越来越高.PTFE材料由于其优良的电性能及超低的损耗(可达到O.001量级)受到越来越多PCB设计者的关注和青睐.文章从PTFE材料的特性分析,结合钻孔过程中的切削与排屑,通过调整参数来改善PTFE多层混压板的ICD问题,提高此类混压板的可靠性.

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来源
《2017春季国际PCB技术信息论坛》|2017年|127-134|共8页
会议地点上海
作者
ZHANG Yong-jiu; 张永久; WANG Bei-lei; 王蓓蕾;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

中国半导体行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
印制电路板; 聚四氟乙烯混压板; 层间分离; 可靠性;
入库时间 2022-08-17 11:23:16

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