基于金丝球焊的芯片间互联技术研究

摘要

文本描述了基于金丝球焊工艺基础上的一种芯片间互联技术,本方法先在芯片表面键合区预植金球,然后采用金丝球焊工艺将键合二点落在预植球上,实现芯片与芯片间的键合.课题采用全自动金丝键合机在芯片表面键合Φ25μm金丝.通过统计键合一致性、稳定性并结合键合可靠性评价来优化参数,获得合适的预植球参数、键合二点与预植球相对位置参数及键合二点参数.