应用硅酸铅代替红丹熔制高铅玻璃

摘要

含氧化铅的电眞空玻璃,广泛地被应用于在电眞空器件的生产中,根据电子器件的需要,玻璃的氧化铅含量不等,一般变动于1～35％之间,近期以来,由于电子工业的迅速发展,合氧化铅30％的高铅玻璃在国内外得到普遍应用,主要用来生产各种灯泡、电子管及显象管的芯柱及管颈,达主要是因为它具有良好的电气绝縁性能和热加工性能,但长期以来,在生产这种高铅玻璃时,均使用粉末状的红丹(四氧化三铅)或黄丹(氧化铅)为原料,由于原料呈细粉末状,因而不论在炉料配制时或在运输、熔制或加料过程中,均难免带来了粉尘的散失和挥发,因此不仅造成玻璃成分的波动和性能的改变,同时飞扬和挥发的铅尘也大量地污染了四周环境,危害人体的健康,对生产和安全均带来了严重的影响亟待尽速解决.