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环氧粘接的多层陶瓷电容一种失效模式分析

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本文以实际工程应用产品为例,分析在采用导电环氧粘接工艺方式时,设计及工艺的问题导致的片式多层陶瓷电容一种失效模式及机理,并且给出预防措施.

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来源
《2014年兵器失效年会》|2014年|170-173|共4页
会议地点杭州
作者
张君利;
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作者单位

中国兵工学会;

中国兵器工业标准化研究所;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM534.1:TM505;
关键词
陶瓷电容; 环氧粘接; 工艺改进; 失效机理;

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