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牺牲层粘接的单层陶瓷电容器砂轮划片工艺

         

摘要

单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点.通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在.重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法.通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率.%The size of ceramic capacitor is small and of high precision. The difficult of ceramic capacitor fabrication includes fall off and ceramic cracking during cutting. The reasons of fall off and cracking are analyzed in detail. Methods of bonding capacitor on glass with high strength adhesive before cutting and separating capacitor from glass by etching sacrifi cial layer after cutting are introduced. The result indicates that the methods can resolve the diffi culties of fall off and cracking, and the quality and yield are improved.

著录项

  • 来源
    《电子工艺技术》 |2017年第3期|177-179|共3页
  • 作者单位

    中国电子科技集团公司 第四十一研究所,山东 青岛 266555;

    中国电子科技集团公司 第四十一研究所,山东 青岛 266555;

    中国电子科技集团公司 第四十一研究所,山东 青岛 266555;

    中国电子科技集团公司 第四十一研究所,山东 青岛 266555;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 制造工艺及设备;
  • 关键词

    划切; 粘接; 崩裂; 脱落;

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