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张龙; 倪森; 王宏; 于鹏; 阎斌;
山东省航空航天学会;
航天电子设备; 方形扁平封装芯片; 引线成形; 工艺参数;
机译:引线宽度和间距对方形扁平封装(QFP)焊接接头可靠性的影响
机译:0.35毫米间距QFP引线的设计及其组装技术
机译:无清洁和水清洁质量回流工艺0.4 mm间距,256针精细间距四扁包装(QFP)
机译:UWB超低功率短距离FIR频谱成形NRZ传输:芯片到芯片无线通信电路示例
机译:扩展X射线吸收精细结构的原子间距离的非斑块策略
机译:微型BGA和精细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。
机译:不含QFP芯片的引线/读取方式的方式
机译:具有改进的内部引线的半导体器件,可实现内部引线之间的精细间距
机译:具有具有不导电侧壁的精细间距凸点结构的微电子器件芯片,其封装,包括该微电子器件芯片的液晶显示装置及其制造方法
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