浅谈射频多层板制造技术

摘要

本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料,制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了探讨.各类通讯用射频印制板，尤其是聚四氟乙烯类介质材料的运用，在原有对印制板之单、双面制造要求的基础上，越来越向射频多层化电路板制造方向迈进。这种射频多层印制电路板有别于传统意义上的多层印制板，由于其层压制造之特殊性，对层问重合精度、图形制作精度、层间介质层厚度一致性、镀层均匀性及涂覆类型、以及层间结合力，提出了更为苛刻的要求。