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张保应; 王根生;
中国电子学会微波学会;
微波集成电路; 半导体工艺; 铜; 金;
机译:防止铜工艺与非铜工艺混合制造中的铜交叉污染
机译:使用自动第一性原理模拟探索互连应用中的铜和钨替代金属
机译:在大幅面MCM制造中,最大程度地降低铜/聚酰亚胺工艺中的应力
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:纳米级制造工艺对自由形式铜表面的多尺度评估
机译:在印刷电路板(PCB)制造中通过激光辅助晶种(LAS)工艺产生的微孔的铜厚度和热可靠性
机译:交替链化合物中的交换偶联Catena-Di-micron-chlorobis(4-甲基吡啶)铜(II),Catena-Di-micron-bromobis-(N-甲基咪唑)铜(II),Catena-hexanedionebis(Thiosemicarbazato)Copper( II)和Catena-o
机译:以铜的inser u00c7 u00e7o为基础的Cer u00c2micas纳米雌激素,以铜的Inser u00c7 u00e7o为基础,并以 u00e2xio的基础的Cer u00c2micas纳米雌蕊 n的钾为基础的工艺通过带有 u00e0xido铜的sinteriza u00c7 u00e7o添加剂添加铜的u00c7 u00e7o
机译:在替代金属栅极制造工艺中形成电子熔丝的方法
机译:功能为termocr u00c8mica的粉末涂料的制造工艺,功能为termocr u00c8mica的粉末涂料的生产设备,功能为termocr u00c8mica的粉末涂料施涂系统和功能为termocr u00c8mica的粉末涂料
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