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仲伟虹;
中国航空学会;
芳纶纤维;
机译:无网格和有限元耦合分析弱界面复合材料层板的屈曲和振动
机译:勘误:具有弱界面的压电复合材料层板的压电热弹性响应(Acta Mech(2010)DOI:10.1007 / s00707-010-0296-7))
机译:弱界面压电复合材料层板的压电热弹性响应
机译:基于有限元分析(FEA),响应面方法(RSM)和界面断裂力学的叠层叠层板上高I / O倒装芯片的热机械可靠性研究
机译:弱粘附界面对复合材料机械和介电性能的影响
机译:改变层板组装揭示A型层板的层板依赖和独立功能
机译:纤维复合材料层板与混凝土界面的试验研究
机译:具有界面软层的夹层板中的表面和界面波
机译:用于在弱粘合芯上产生残留水饱和的方法,用于进行流动研究
机译:从弱固结岩中制备样品以进行岩石物理研究的方法
机译:研究孔隙水饱和土壤压力变化弱的工厂
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