首页> 中文会议>2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析

任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.文章主要通过试制一款通过焊接的方式埋入元件的线路板,从叠层结构设计、SMT、层压及测试等方面,分析焊接方式埋入元件的PCB工艺难点.

著录项

来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|404-408|共5页
会议地点东莞
作者
PENG Lang; 彭浪; ZHOU Yu; 周宇; LUO Chang; 罗畅;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
埋入元件印制电路板; 焊接工艺; 参数优化; 产品质量;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析 [J] . 刘晨 ,张赟 ,陈廷奇 . 电子工艺技术 . 2018,第005期
2. 低温管壳式换热器受压元件连接及焊接工艺 [J] . 杜亚杰 ,赵斌 . 煤气与热力 . 2008,第004期
3. 铝合金车厢侧墙焊接难点分析及焊接工艺优化 [J] . 范永达 . 汽车工艺与材料 . 2020,第008期
4. 无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析 [J] . 周斌 ,潘开林 ,颜毅林 . 上海交通大学学报 . 2007,第S2期
5. 稳压器电加热元件焊接工艺失效分析与对策 [J] . 唐国军 ,张涛 ,李浩 . 电焊机 . 2021,第007期
6. 含埋入式金属薄膜型电阻的FPCB工艺开发 [C] . 罗观和 ,刘兴文 ,刘燕 . 第九届全国印制电路学术年会 . 2012
7. 分离式冲击磨细碎分选WPCBs工艺与设备的研究 [A] . 贾传伟 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号