基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析

摘要

对在传统PCB中实现光波导埋置结构进行了温度-应力耦合场有限元分析研究,以应对制造加工过程中高温高压对其可靠性的影响.详细介绍了埋入式光电PCB热力学有限元模型的建模过程与温度-应力场可靠性研究的基本原理.对埋入式光电PCB实例进行研究,分析在现有制造加工技术条件下温度和应力对其结构可靠性的影响.结果表明,现有埋入式光电PCB制造加工工艺中加载的温度与应力不会对其结构造成功能性破坏,证明了设计制造方案的可行性.