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浅析化学镍钯金镀层厚度对性能的影响

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摘要

在各种表面处理技术中,化学镍钯金因具有良好的综合性能而被认为最理想的表面处理技术.本文介绍了不同体系的化学镍钯金制程的优缺点,浅析了化学镍钯金镀层厚度对性能(可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力)的影响.

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来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|258-263|共6页
会议地点东莞
作者
CHEN Run-Wei; 陈润伟; HUANG Hui-xiang; 黄辉祥;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 化学镍钯金工艺; 镀层厚度; 性能表征;

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