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陈奉明;
计算机辅助设计;
机译:基于计算机辅助设计的基于计算机辅助设计的仿真程序,具有浮动金属部件的后沟蚀刻薄膜晶体管集成电路强调模型
机译:用于完全计算机辅助设计兼容的单片微波集成电路开发的三维单片微波集成电路技术
机译:Ni / Fe合金引线框镀铜厚度对小尺寸晶体管(SOT)封装的热机械和冲模行为的影响
机译:含铅塑料模塑封装的已处理引线框架
机译:牙模模板与确定的计算机辅助设计和计算机辅助制造的完整可移动义齿的比较,前义齿排列的比较
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:涂层对集成电路引线框回弹的影响
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:集成电路(IC)模片,安装在偏移引线框模片焊盘和离散模片焊盘之间
机译:偏置引线框压模垫和分立压模垫之间的集成电路(IC)模
机译:压模冲模的结构,可防止引线框内部引线移位
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