芯片式硅微机械陀螺温度实验与分析

摘要

本课题组与中国电子科技集团第十三研究所合作，采用数模混合的ASIC电路等技术，自主研制出了国内第一款芯片式硅微机械陀螺。芯片式硅微机械陀螺采用基于锁相环的闭环驱动和sigma-delta闭环检测，实现了陀螺输出的数字化。为了减小温度误差对芯片式硅微机械陀螺性能的影响、提高精度，必须进行必要的温控或温度补偿措施。通过实验表明，芯片式硅微机械陀螺的零偏在整个工作温度范围内，随着温度的升高逐渐降低，但是并不完全满足线性关系，同样标度因数也是随着温度升高，逐渐降低，在整个温度范围内基本满足线性关系。