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杨晓东;
铍青铜;
机译:铍青铜强度塑性变形和温度的影响铍青铜,结构和耐磨性
机译:严重的塑性变形和时效温度对铍青铜的强度,结构和耐磨性的影响
机译:强塑性变形和时效温度对铍青铜的硬化,组织和耐磨性的影响
机译:电镀镍硬化金的耐磨性
机译:用硅纳米结构电镀电镀的钴膜传感二氧化碳和一氧化碳
机译:通过保形无籽金电镀制造用于干涉成像的X射线光栅
机译:硬质耐磨材料电火花掺杂铍青铜表面层结构的研究
机译:用于薄膜网络图案金电镀的水性干膜光刻胶。
机译:印刷电路板的电镀方法,包括高硬度,耐磨性和耐蚀性的电解镍-钨电镀层和金电镀层
机译:含亚硫酸金的水性电镀液以及使用该电镀液进行金的电镀沉积的方法
机译:无氰原金电镀液和金电镀方法
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