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公开/公告号CN111286767B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 昆明理工大学;
申请/专利号CN202010131764.X
发明设计人 徐存英;刘海;华一新;王祥;黄梦婷;任相宇;王姝羡;栗健茹;卢精灵;
申请日2020-02-29
分类号C25D3/48(20060101);C25D5/34(20060101);
代理机构51233 成都中玺知识产权代理有限公司;
代理人熊礼;邢伟
地址 650093 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
入库时间 2022-08-23 12:15:38
机译: 含亚硫酸金的水性电镀液以及使用该电镀液进行金的电镀沉积的方法
机译: 电镀沉积金的电镀液和电镀液的生产方法
机译: 电镀液-用于沉积金/钯合金的无氰电镀液
机译:关东化学开发了金电镀液,用于通过化学镀形成金微凸块的超精细加工
机译:开发替代性的环保镍和金电镀液
机译:用于在玻璃表面化学沉积金膜的新型电镀液
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:期限结构仿射模型的一种计算方法
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:金电镀液的电感耦合等离子体原子发射光谱分析。