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YANG Wei-sheng; 杨维生;
中国电子学会电子机械工程分会;
中国电子学会微波分会;
相控阵雷达; 微波多层背板; 制造工艺;
机译:通过微波简化集成陶瓷制造工艺:基于有效利用能量和低环境负荷的发展陶瓷制造工艺
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:球形和片状羰基铁颗粒作为多层多层微波吸收剂的结构,磁性和微波性能
机译:单层和多层微波滤波器的比较性能,包括制造工艺的影响
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机译:在微流体通道中集成微波传感器的新型制造工艺
机译:采用sUmmiT V制造工艺开发mEms双背板电容式麦克风的兼容膜。
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