首页> 中文会议>第四届SMT/SMD学术研讨会 >BGA/MCM进入现代组装技术的主流

BGA/MCM进入现代组装技术的主流

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

该文分别介绍了ＢＧＡ与ＭＣＭ的概念、分类、发展现状、应用情况及发展趋势等。

著录项

来源
《第四届SMT/SMD学术研讨会》|1997年|36-40|共5页
会议地点成都
作者
李民;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
球栅阵列封装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA／MCM进入现代组装技术的主流 [J] . 李民 ,冯志刚 . 电子工艺技术 . 1997,第005期
2. BGA技术成为现代组装技术的主流 [J] . 鲜飞 . 印制电路信息 . 2004,第007期
3. MCM/BGA走向主流 [J] . Vern ,Solberg ,丁志廉 . 印制电路信息 . 1998,第009期
4. 中国特色的医院质量之路(八)第八讲稳步构建医院质量管理体系,认识ISO9000的完美与肤浅,进入TQM现代质量管理主流 [J] . 阎惠中 . 中国卫生质量管理 . 2009,第003期
5. 运用现代科学技术,研发进入国际主流市场的新中药(NCM) [J] . 裴钢 ,黄成钢 . 生命科学 . 2003,第6期
6. 当代高密度电子组装技术——ＳＭＴ，ＭＣＭ，ＷＳＩ [C] . 王宝善 . ’９４结构与工艺联合学术年会 . 1994
7. 现代性与现代中国主流文学的现代性分析 [A] . 郭庆岗 . 2005

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号