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高亮度LED用印制电路板有限元导热性能分析与研究

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本文根据高亮度LED用印制电路板导热性能的测试方法,运用有限元热分析技术,建立了高亮度LED用印制电路板的有限元稳态热分析模型.对电路板厚度方向的导热性能进行了分析,探讨不同材料的导热胶,不同厚度的导热胶,不同厚度的导热硅脂以及不同的冷却块对电路板导热性能的影响,为制定高亮度LED用印制电路板导热性能测试标准以及提高测试精度提供理论依据.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|209-217|共9页
会议地点浙江余杭
作者
林小夏;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN401;
关键词
印制电路板; 导热性能; 有限元分析; 高亮度发光二极管;

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