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多模聚合物波导在光电背板中的应用

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本文主要介绍了一种多模聚合物波导印制线路板制作方法及其测试结果.实验表明,这种多模聚合物波导印制线路板可以经受完整的PCB制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03dB/cm,波导之间的串扰＜30dB,10Gbps下的眼图质量好.经过共平面及90度转向的耦合封装后,可以进行实际的高速信号传输.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|40-46|共7页
会议地点浙江余杭
作者
吴金华; Marika Immonen; 严惠娟; 朱龙秀; 彭增; 时睿智; 韩春华;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制线路板; 聚合物光波导; 制作工艺; 可靠性测试;

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