湿法缠烧用新型低熔点芳香胺环氧固化剂的初步研究

摘要

选用了毒性较低的对对二胺基二苯甲烷（ＤＤＭ）与新型固化剂二甲巯基甲苯二胺（ＤＡＤＭＴ）进行物理共混以得到另一种低熔点芳香胺环氧固化剂，并对其影响树脂系统的力学性能、凝胶特性及耐热稳定性的因素作了分析，实验结果表明此种混合芳香胺可延长树脂系统的使用期和提高它的力学性能。