首页> 中文会议>'99联合结构与工艺学术年会 >大型集成电路塑封模具设计

大型集成电路塑封模具设计

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍了适用于日本产KTS—250S4型压力机使用的一模320腔大型塑封膜,及模具的结构、设计要点.

著录项

来源
《'99联合结构与工艺学术年会》|1999年|110-114|共5页
会议地点浙江嘉兴
作者
把东;
展开▼
作者单位

中国造船工程学会;

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;封装及散热问题;模具;
关键词
集成电路塑封; 引线框架; 冲塑; 模具设计;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 大型集成电路塑封模具设计 [J] . 把东 . 微电子技术 . 2001,第003期
2. 集成电路塑封模具设计 [J] . 蔡志元 . 机电信息 . 2018,第018期
3. 集成电路塑封模具设计 [J] . 蔡志元 . 机电信息 . 2018,第018期
4. 圆形连接器塑封电缆模具设计和注射过程控制 [J] . 刘志良 ,张集 ,唐育广 . 模具制造 . 2018,第008期
5. SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计 [J] . 曹阳根 ,李晓林 ,张恩霞 . 半导体技术 . 2008,第11期
6. 塑封铜引线集成电路开封方法研究 [C] . 龚国虎 ,梁栋程 . 四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会 . 2014
7. 塑封集成电路可靠性评价技术研究 [A] . 刘越 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号