硅单晶切割工艺中几个技术问题的探讨

摘要

该文从分析内圆刀片工作时切削受力入手，从刀片定位、预拉伸、监控、冷却及补偿和修整几方面讨论，如何减少切削阻力，提供高质量硅片。