HIC导逞缺陷的电学检测与评估

摘要

该文介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性，再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性，对其质量和缺陷进行了评估分析，探索导带质量缺陷与电学特性的关系，并与微分析结果比较验证。为宏观上评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径。