预布线板设计的环境因素评价

摘要

产品的环境设计的一个重要方面是它在产品设计的过程 将生产废料排入量和能量消耗量与参数结合起来进行设计。在这篇文章里，建立了印制电路板(PCB)制造过程中产生的 废料和电路板的性能指标之间的一种联系。一组用于评估废物量的工艺模型与多准则的健康损害评估方案相互结合。在预布线板评价分析中采用了废料最大化公式。该公式的重点强谳面板上的电路板的贴装物以及其对废物流的影响，公式的另一特点是能反映在废料最优化设计条件约束下电路板功能设计的基本要求。一个多层电路板的实例设计阐述了这种分析过程。