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毛秉伟; 颜佳伟; 吴琼; 吴剑鸣; 郑寿添;
中国化学会;
Cu电极; 表面吸附; SO'2-,4; Sn; 扫描隧道显微镜;
机译:胆固醇悬浮液和混合的1,2-二肉豆蔻酰基-sn-甘油-3-磷酸胆碱(DMPC)/胆固醇囊泡在Au(111)电极表面上融合的STM研究
机译:自组装卟啉层在Cu(111)电极表面上的电位依赖性:原位STM研究
机译:原位STM观察Pt(111)电极表面在10mM HF溶液中潜在循环期间Pt(111)电极表面的形态变化
机译:Sn / Cu 6 inf> Sn 5 inf> / Cu 3 inf> Sn /(111)Cu在共晶SnBi /(111)Cu焊点中的取向关系
机译:石墨烯/ Cu(111)上的金属纳米团簇和分子碎片的STM研究
机译:Cu(111)和石墨烯/ Cu(111)上的135-苯三苯甲酸:STM比较研究
机译:Cu(111),au(111)和Cu / au(111)电极上磷酸盐吸附的原位sTm研究
机译:模型计算(sup 111)在生产中通过(sup 112,114,115,116,117)sn((sup 1)H,xnypz(alpha))(sup 111)sb(产率)(sup 111)sn(产率)(sup 111)在反应中
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
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