Sn在Cu(111)上欠电位沉积的现场STM研究

摘要

本文用现场扫描隧道显微镜(in-situ STM)研究Sn在Cu(111)上的欠电位沉积(underpotential deposition UPD)过程.实验结果表明,Sn原子在Cu(111)表面上的UPD首先在晶面的边缘处发生,随后向晶面的其余地方发展并取代吸附在表面的SO2-4,这一过程伴随着显著的台阶轮廓的变化.在Sn的UPD层溶出过程中,台阶边缘形状发生了更剧烈的变化,并且观察到凹洞的出现,表明Sn与Cu(111)基底形成了表面合金.