软钎焊黄铜的接头界面组织研究

摘要

本文对用HLSn60PbSbA钎料钎焊裸露及预镀锡铋的H62黄铜接头组织和钎焊时间对接头组织的影响进行了研究.研究结果表明接头界面组织由胞状铜锡化合物及带状铜基含锡固溶体构成,钎焊时间120s时出现片状铜锡化合物,大于300s时出现锡向母材扩散形成的扩散带,界面反应主要为铜与锡的反应,未发现锌锑化合物相,合金镀层后钎料的润湿性得到很大的改善,随钎焊时间变化,镀层与钎料反应形成的反应层成分、形态变化较大.