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接插件镀金镀层常见质量问题分析

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本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法.

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来源
《2002全国电子电镀学术年会》|2002年|7-9|共3页
会议地点深圳
作者
沈涪;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
镀金; 质量问题; 接插件; 镀层;

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