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石随林; 潘伟; 罗永明;
中国硅酸盐学会;
复合材料; 电导率; 陶瓷复合材料; 渗流特性; Ti,3SiC,2-Al,2O,3;
机译:颗粒分布对(W,Ti)C / SiC / Al_2O_3陶瓷复合材料残余热应力的影响
机译:Al_2O_3-Ti_3SiC_2陶瓷复合材料的力学性能和组织
机译:来自Leucoxene浓缩物的Ti_3SIC_2-TIB_2-SIC陶瓷复合材料的碳硅热热合成
机译:3TiC / 2.2Si / 0.2Al无压烧结制备SiC / Ti3SiC2 / TiC陶瓷复合材料
机译:从航天飞机哥伦比亚意外恢复的亚结构Ti-6AL-4V,Inconel 718,A-286和Al 2024组件对亚结构Ti-6Al-4V,Inconel 718,A-286和Al 2024组件进行了对大气再进入暴露的研究
机译:Ti3SiC2和Ti3AlC2中空位的第一性原理研究
机译:通过原位合成通过改性Al 2 O 3含量的Ti3SIC2 / Al2O3和Ti3SiC2-TiC / Al2O3复合陶瓷的微观结构和机械性能
机译:多相三元系扩散研究:Ti / siC和Ti / 6al-4V / siC体系中的反应扩散。
机译:一种Al2O3弥散强化的Ti2AlN陶瓷复合材料及其制备
机译:Ti3SiC2 Ti3SiC2的涂层组成和使用相同的涂层方法
机译:Ti Al,抗氧化增强材料和用于Ti3Al金属间化合物的Ti Al组成成分,Ti3Al金属间化合物制造阀
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