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SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

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摘要

SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.

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来源
《2002"北京国际SMT技术交流会》|2002年|24-26|共3页
会议地点北京
作者
顾霭云;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接工艺;
关键词
再流焊; 波峰焊; 表面组装技术;

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