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基于小波变换的磁控溅射Cu-W薄膜生长表面形貌评价

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本文运用离散小波变换(DWT)法研究磁控溅射铜钨薄膜表面特征随溅射时间的演变.提出了一种基于小波变换表征生长薄膜表面形貌的方法.结果表明,高频部分引起薄膜表面形貌的变化.Cu-W薄膜在溅射时间超过600s时才达到稳定.

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来源
《中国真空学会薄膜技术学术研讨会》|2003年|14-16|共3页
会议地点宁波
作者
汪渊; 白宣羽; 徐可为; 范多旺;
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作者单位

中国真空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类有色金属及其合金;
关键词
Cu-W薄膜; 表面形貌; 小波变换; 铜钨薄膜; 离散小波变换; 磁控溅射;
入库时间 2022-08-17 11:10:45

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