首页> 中文会议>第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会 >微流体PDMS薄片键合工艺探讨

微流体PDMS薄片键合工艺探讨

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文简述了PDMS(俗称硅胶)的特性和微流体PDMS薄片的制作工艺,并讨论了气压、流量、轰击时间等因素对PDMS键合工艺的影响,总结出PDMS键合工艺中几个关键的参数.

著录项

来源
《第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会》|2003年|437-438|共2页
会议地点北京
作者
聂棱; 田丰; 杨中山; 张春野; 闫献勇; 王珺; 吴岚军;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.12;TP212.3;
关键词
PDMS; 生物芯片; 键合工艺; 硅胶; 制作工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究 [J] . 郝晓剑 ,张斌珍 ,杨潞霞 . 传感器与微系统 . 2012,第011期
2. 基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究 [J] . 宋春辉 ,胡志刚 ,杜喆 . 塑料工业 . 2020,第004期
3. PDMS基体等离子法键合工艺及效果分析 [J] . 崔东旭 ,张若愚 ,俞天 . 机械科学与技术 . 2018,第005期
4. LDPE/EPDM共混料发泡工艺探讨 Ⅱ.发泡剂、弹性体、时间、温度、压力对发泡工艺的影响 [J] . 杨金才 ,刘丽娜 ,冯威 . 合成树脂及塑料 . 1998,第4期
5. 关于薄片齿轮淬火工艺的探讨 [J] . 李敏 ,赵玉凯 . 金属加工：热加工 . 2015,第S2期
6. 应用PDMS微流体模型研究孔隙结构对水驱及表面活性剂驱效率的影响 [C] . XU Wei ,徐炜 ,JEONG Tae OK . 第十二届全国渗流力学学术大会 . 2013
7. CVD法硅薄膜制备工艺及硅薄膜与PDMS基底键合的探究 [A] . 严银 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号