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焊膏的工艺性要求

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本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用焊膏的人员参加.

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来源
《表面贴装技术研讨会,电子互联与封装技术研讨会》|2003年|261-263|共3页
会议地点深圳
作者
曹继汉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接材料;
关键词
印刷性能; 焊料球; 印刷电路板; 焊膏; 电子组装; 表面安装技术;
入库时间 2022-08-17 11:07:50

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