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陶瓷封装中的金属化工艺研究

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陶瓷封装是一种高质量,工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.

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来源
《表面贴装技术研讨会,电子互联与封装技术研讨会》|2003年|307-311|共5页
会议地点深圳
作者
夏庆水; 涂传政; 程凯; 王鲁宁;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
陶瓷封装; 气密性; 金属化工艺; 电子封装;
入库时间 2022-08-17 11:07:49

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