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刘志栋; 余欢; 黄桂龙; 李斌奎;
中国电子学会;
混合集成电路; 多芯片组件; 电子设计自动化;
机译:使用莫蒂芯片模块(MCM)电子组件设计工具
机译:MCM倒装芯片组件在液氮中的热性能
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:AT&T SECT MU /表面安装组件:一种新技术,用于成本效果倒装芯片MCM的大量制造
机译:多芯片模块(MCM)的过冲控制互连设计。
机译:通过靶向受伤组织中表达的细胞纤连蛋白的含EDA变体鉴定含EDA的纤维化蛋白的含量变体介于伤口组织中表达的含EDA的变体介导生物膜形成介导生物膜形成介导生物膜形成
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:mCm II和Trip芯片
机译:包含多个芯片的PCB共享一个芯片外存储器,一种访问芯片外存储器的方法以及一个MCM使用比芯片少的芯片外存储器
机译:半导体集成电路的版图设计方法,版图设计装置以及版图设计程序
机译:多芯片模块(MCM)组件
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