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超深亚微米ASIC设计中的信号完整性

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在超深亚微米ASIC设计中,由互连寄生参数引起的信号完整性问题严重影响着芯片的逻辑功能和时序完整性,成为设计者关注的重点.本文介绍了超深亚微米工艺设计中主要的信号完整性问题及其产生机理,概述了在设计流程中分析、预防或修复这些问题的主要解决方案.

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来源
《第八届计算机工程与工艺全国学术年会》|2003年|308-312|共5页
会议地点昆明
作者
金利峰; 胡铭曾; 王彦辉;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
超深亚微米; 信号完整性; 串扰; IR压降; 设计流程;

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