焦磷酸盐直接镀铜工艺及其废水处理

摘要

“电位活化”理论是探索铁基体直接进行焦磷酸盐镀铜时提出的理论概念。指出在电沉积的初始过程中，当金属离子在电极表面还原为金属时的析出电位负于铁基体表面对金属的活化电位时，电极过程将首先完成基体表面的活化。随后使镀层沉积在活化的基体表面上，形成具有良好结合强度的镀层。本文通过调整工艺配方，加入辅助络合剂。降低临界起始电流密度，并通过控制起始电流密度的办法，获得了接近氰化物结合强度的无氰镀铜层。在废水处理中，可将焦磷酸盐转化为焦磷酸铜沉淀，实现了络舍剂在生产线上的循环回收利用，使该工艺成为取代氰化物镀铜的比较理想的清洁生产工艺。