化学镀镍-磷合金镀层溶胶-凝胶封孔技术

摘要

化学镀镍-磷合金镀层形成过程中不可避免地存在着结构上细微的孔隙,由于以碳钢为基体的化学镀镍-磷合金镀层在大部分腐蚀介质中都是阻极性镀层,孔隙会导致基体的孔蚀.本文研究了溶胶-凝胶法封孔工艺,通过电化学试验对比发现可大幅降低自腐蚀电流,从而降低了腐蚀速度.通过扫描电镜观察了封孔膜的形貌并由能谱分析组分,探讨了通过封孔膜提高镀层耐蚀性的机理.