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电子元器件无铅化研究进展

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本文简要的介绍了有关电子制造无铅化的法规,及其对电子电气产业的影响,对国内外无铅焊锡和无铅压电陶瓷的研究与开发进行了评述.

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来源
《中国电子学会第十三届电子元件学术年会》|2004年|160-163|共4页
会议地点桂林
作者
李永祥;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
无铅化; 电子元器件; 无铅焊锡; 压铅压电陶瓷;
入库时间 2022-08-17 11:03:50

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