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孙奕明; 谢少英; 江楚生;
中国印制电路行业协会;
直流电镀; 图形电镀; 均镀能力; 光剂含量; 阳极排布; 印制电路板;
机译:直流和脉冲电流处理长细节时电镀铬的均匀性
机译:一种新的超临界二氧化碳乳液和电镀液中镍的电镀方法,以提高镀膜的均匀性和硬度
机译:电镀参数对脉冲直流电镀Ni-P-Al_2O_3复合涂层的影响
机译:电镀架设计和振动频率对机械振动下PCB铜电镀期间位移均匀性的影响
机译:用于直流微电网的两个新系列的高增益直流-直流功率电子转换器。
机译:化学成分对碱性非氰化物电镀涂层电镀特性的影响
机译:与在等效的时间平均电镀速率下的直流电镀相比,脉冲电流镀不会改善微尺寸电流分布均匀性
机译:电镀均匀性。总结报告。
机译:电镀(桶,Reck)和电解阳极多孔结构,具有优异的电镀均匀性和电镀效率
机译:用于沉积半光亮镍或镍合金的电镀镍或镍合金直流电电镀浴,电镀方法以及使用该电镀浴和化合物的化合物
机译:用相同的方法制造超导和电镀超导以增强厚度均匀性和电镀装置的方法
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