固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接机理及应用

摘要

本文采用自行研制的专用健合机对固体电解质β"-氧化铝、Y-Zr-O2与单晶硅、铝箔进行了静电场辅助的扩散连接实验,接合界面微观结构分析采用TEM,SEM,XRD等手段.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡层-陶瓷的结构形式;连接过程主要分为静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键台的主要原因;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.举例介绍了固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接的最新应用.