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【2h】

Development of Cu-Sn or Cu-Zn Filler Metal for Joining Ceramics(Materials, Metallurgy Weldability)

机译：用于连接陶瓷的Cu-Sn或Cu-Zn填充金属的开发（材料，冶金和焊接性）

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作者
NAKA Masaaki; URAI Shigeru; ZHANG Jie; SCHUSTER Julius C.;
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作者单位

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年度 2013
总页数
原文格式 PDF
正文语种 eng
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