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电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化

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本文对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.

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来源
《中国微米纳米技术第七届学术年会》|2005年|105-107|共3页
会议地点大连
作者
王化峰; 中国科学院研究生院; 贾霄鹏; 方新; 李战华;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;设计与计算;渗流;
关键词
电泳芯片; 压力进样; 电渗流; 微流控; 分离管道;

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