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陈松; 刘泽光; 陈登权; 罗锡明; 许昆; 邓德国;
中国有色金属学会;
金属扩散; 金锡界面; 金属间化合物;
机译:Au5Sn / Au界面的取向关系以及Au / Sn界面处Au5Sn和AuSn的形成顺序
机译:模板合成的Au / Sn / Au结纳米线的微观结构和互扩散
机译:固液互扩散(SLID)键的高温剪切强度:Cu-Sn,Au-Sn和Au-In
机译:聚合物/富勒烯光伏器件:通过热控制互扩散对界面进行纳米级控制。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物
机译:用于制造Au-Sn合金焊料层和Au-Sn合金焊料层的Au-Sn Au-Sn Au-Sn Au-Sn合金焊料膏方法
机译:AU / SN复合箔和AU / SN合金箔以及以相同方式制成的钎焊填充金属,制造AU / SN复合箔的方法,制造AU / SN合金箔的方法以及加入钎焊填充金属的方法,
机译:Au-Sn合金焊膏,制造Au-Sn合金焊料层的方法,以及Au-Sn合金焊料层
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